快科技6月30日消息，博主智慧皮卡丘爆料，RedmiK70系列全系搭载骁龙芯片，高配版搭载高通骁龙8Gen3，标准版搭载高通骁龙8Gen2。
其中高配版最受米粉关注，因为骁龙8Gen3是高通打造的下一代移动平台，这颗芯片会在10月底举行的骁龙技术峰会上亮相。
据悉，骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。这颗超大核采用Armv9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
与此同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也得到了扩大，与上一代相比翻倍。Arm表示，较大缓存不会增加延迟，可以在应用程序中释放更高的性能。
另外，RedmiK70系列全系去掉了屏幕塑料支架，正面边框更窄，视觉观感更好。
按照RedmiK系列的定位，K70系列将会是2024年性价比最极致的骁龙8Gen3旗舰手机。
