富士康想空手抓鸡，而印度则打算关门打狗，结果双方一较量，发现对方都是高手，占不到什么便宜，于是友好分手。
富士康本周宣布，退出与韦丹塔集团(Vedanta)的195亿美元半导体合资计划。
这个投资项目本身就是奔着印度政府的财政补贴去的，2021年12月，印度出台政策，在印度投资的符合条件的半导体制造商，可获得高达项目成本50%的财政补贴。
印度政府为吸引芯片业者前往该国投资，准备提供总额高达100亿美元的财政激励计划。
富士康一看有这种好事，就准备来占便宜。不仅想拿到印度政府50%的财政补贴，而且另一半投资富士康也不想出，于是和印度韦丹塔集团合作，搞了个195亿美元的芯片大项目。
金额看起来吓死人，但富士康只出资1.187亿美元，却要拿合资企业40%的股份，富士康觉得自己很牛，技术入股，只拿不到一半股份，已经是给印度人面子了。
总共195亿美元的项目，印度政府出一半，印度韦丹塔集团出另一半，富士康出1亿美元，意思一下，基本上等于空手抓鸡，白占便宜。
看起来很美，但问题来了，富士康名气很大，但实际上并不掌握核心芯片制造技术，它就是个搞组装的，把各家生产的零部件包括芯片组装成成品。
真到了芯片项目要落地执行的时候，富士康发现自己搞不定，尽管富士康可以毫无限制的购买到任何西方芯片设备，但造芯片可不是把设备买全了放在厂房里就能造出来的，还需要大量专业芯片专业人才和丰富的行业经验。
富士康傻眼了，发现在流水线上组装手机和造芯片根本是两回事。于是富士康打算以退为进，向印度政府提出，原来准备建的28纳米芯片厂降级，改建40纳米芯片厂。
即便如此，富士康自己也还是搞不定，它又去找老外帮忙，让欧洲的意法半导体进行生产技术支援。
印度政府一看，原来富士康这厮也是个二道贩子啊，原本打算把富士康骗进来慢慢收拾，把技术搞到手再关门打狗，现在看来富士康根本就没有芯片技术。于是印度连鱼饵都懒得下了，卡住项目补贴一直不批。
富士康迟迟等不到印度政府的财政补贴，明白自己露馅了。大家都是场面人，于是说了些客套话，和平分手，江湖再见。
这件事里有一点很有趣，明明台湾省自己的芯片制造业非常发达，人才、经验等各方面实力雄厚，但富士康求援时却跑去找欧洲人帮忙，而不是找台积电等本省芯片大企业。
说明台湾芯片业内部竞争也非常激烈，对于富士康这样的潜在竞争对手也十分提防，跟防贼似的，坚决不给富士康任何介入芯片制造业的机会。
