这些年来，首个踩痛美国科技霸权、让特朗普与拜登应激反应的科技企业似乎只有中国华为。
为什么会是华为？华为招谁惹谁了？
不只是因为华为技术有多么先进，拿下了5G的主导权；更是因为华为将其技术与国际市场完美结合，一步步蚕食美国企业份额：在迪拜和阿联酋签下了超大规模储能项目；用光伏逆变器占据了印度与西亚的市场；在日本从2019年起就已经有了19%的功率调节器份额。
中国对国际市场的融入再加上华为的各种技术，才真正引爆了美国的恐惧，于是白宫利用长臂管辖权软禁了孟晚舟，还将华为列入了实体清单，并拿捏了关键芯片武器芯片，成为了中美科技战的起点。
打压华为等科技企业，并呼吁与中国脱钩断链，美国两拳出击，努力避免当初华为给美国造成的险境。
以芯片为锚点，1200多家中企被列入美国的制裁名单，还与韩国、日本、荷兰等多个国家与地区组织了芯片四方联盟，签下了美日荷半导体协议。
中国一方面努力确保与国际社会的外贸联系，一方面则走向了艰难的国产替代道路，过去国产替代都要从收购、模仿外资企业开始，但现在中国芯片产业的国产替代失去了这个条件，只能独自前行。
当拜登推出芯片禁令时，美国几乎相信能一击毙命，当中国芯片还是顽强求生，在过去房地产泡沫中仍有一批具有实干情怀的中国企业家支撑住了中国高科技发展。
比如中芯国际作为国际晶圆代工的第二梯队，一定程度上掌握了14nm制程的量产；而28nm及以下的制程则是在以疯狂投入的方式在加速量产，我国每年都能投入100条芯片生产线，目标瞄准在2025年前实现70%的国产化率——在2019年，这个数值只有30%。
先求得生存，再求得突破；之所以专注在28nm，是因为要先满足用量很大的汽车芯片、MCU、物联网、消费电子芯片等，这不能说是完美的策略，但目前是我们的最优解。
在中国28nm光刻机彻底实现国产化之前，中国芯片仍取得了不小的成就——2022年进口芯片同比减少970亿片，今年前5个月进口芯片同比减少455亿片。
大批国外芯片被砍单，让本身就深陷半导体寒冬中的英特尔、高通等美企雪上加冰雹，营收、市值双双暴跌，并且出现了大规模裁员、关闭生产线的现象。
而受到了刺激的美国也坚持不退让，除了不断扩大芯片制程的制裁范围，还将枪口对准了半导体设备。
日本在第一时间宣布了将加强45nm及以下工艺的覆膜、蚀刻、曝光等23种半导体设备的对华出口管控，并明令各部门不许给中国企业颁发许可证。
荷兰ASML倒是扭扭捏捏，与中国市场眉来眼去，但最终也确认将在9月1日对中国大陆断供中低端半导体设备。
而中国宣布要在8月1日实行的镓、锗管制，这些芯片制作的关键矿物被中国一掐，ASML又叫唤了起来，再度对其9月份的禁令做出了解释。
比如，ASML向大陆市场供应的光刻机，通过多重曝光工艺达到7nm云云，只是制造成本和不良率将有所上升，代价会比较大。
而在禁令实施前的几个月里，ASML已向中国出货了近70台较为先进的光刻机，到此已经是尘埃落定，对中国半导体设备的限制已经到了一个极点。
近日，上海微电子宣布今年年底将首台28纳米光刻机交付中芯国际，数年前，我们还在90nm苦苦支撑，短短三年的时间里，竟然一举突破到28nm。
三十年河东、三十年河西，中国追赶美国芯片科技怀着三十年磨一剑的决心，但或许最终用不到三十年。
