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高端芯片领域长期被外部厂商垄断，高通、苹果、英伟达拥有顶级的芯片设计能力，掌握5nm甚至是3nm芯片设计能力。而台积电，三星也实现了3nm芯片量产。这些厂商攻克了芯片设计，制造的3nm技术。

而国产厂商朝着芯片封测发力，目前已经掌握了3nm芯片测试开发。在产业链的分工配合下，全球首颗3nm芯片诞生，拜登猝不及防。问题在于什么是芯片封测？对芯片技术发展有多重要？

芯片

芯片产业链的分工合作

当今的芯片产业链通常可以分为三个主要环节：芯片设计、制造和封测。每个环节都有许多不同的参与者，他们协同合作来生产最终产品。看似只有三个环节，但每个环节都十分复杂，覆盖大大小小的细分领域，最终才能让芯片诞生。

先看芯片设计，这是最初的环节，他们负责设计芯片的电路和功能。过程中需要使用到EDA工业软件，调用大量的人力物力才有可能将芯片给设计出来。这部分的核心技术掌握在美国企业手中，新思科技等美企垄断了EDA市场份额。

EDA

再看芯片制造环节，台积电，三星等制造公司会根据设计公司提供的设计图纸来制造芯片。这个环节通常需要多个合作伙伴来完成，例如晶圆代工公司、薄膜厂商、化学材料供应商等。

相对来说，芯片制造是最复杂，也是最困难的，技术开发难度大，采购的半导体设备数量多，一个操作不当有可能导致晶圆报废，芯片就会变成废品。

最后就是芯片封测了，封测公司会在芯片制造完成后将芯片进行测试，并将其封装成成品芯片。封装通常需要专门的设备和技术，因此封装公司通常会与制造公司合作。

芯片

芯片测试对芯片技术发展有多重要？

芯片封装也是中国芯片巨头取得高端技术突破的环节，据中国芯片测试厂商利扬芯片宣布，已经完成了3nm的测试，相关的测试方案调试成功。

这是继美企掌握3nm芯片设计，台积电，三星实现3nm芯片量产之后，率先完成3nm芯片测试的技术解决方案。这意味着芯片行业主要的三大环节，都在3nm制程范围内打通了。

利扬芯片

在产业链的分工配合下，全球首颗3nm芯片诞生。如果按芯片环节的难易程度来排名的话，芯片制造排第一，其次是芯片设计，最后才是芯片封测。

也许有人觉得芯片封测并不重要，只是在已有的基础上进行测试而已，没什么技术难度。如果这么想就大错特错了，如果要想判断一款芯片是否合格的话，就必须靠芯片封测技术来完成。

在芯片制造过程中，可能会出现一些不可避免的缺陷或故障。如果这些问题在制造过程中没有被发现并得到解决，那么它们将会对最终的芯片性能产生负面影响。

芯片

芯片测试是非常必要的，它可以及早发现并纠正这些问题，确保芯片的质量和稳定性。

而且芯片测试还可以为芯片技术发展提供重要的反馈和指导。通过对芯片测试数据的分析和评估，制造商可以了解芯片的性能和特点，识别并改善设计和制造过程中的问题，从而不断提高芯片的质量和性能。。

中企掌握3nm测试技术的意义

利扬芯片是中国著名的芯片测试厂商，成立于2010年，主营业务包括12英寸，8英寸晶圆测试服务。和传统的封测厂商相比，利扬芯片更偏向于测试，并非兼顾封装。

利扬芯片

专注芯片测试可以提升利扬芯片在业界的垂直优势，让更多的第三方厂商寻求独立的测试服务 。

所以中企掌握3nm测试技术的意义非常重要，一方面是在全球芯片测试领域树立更大的知名度，影响力。有了影响力，承接订单也就容易多了，订单为利扬芯片贡献营收，进而投入长期的科研工作。

另一方面丰富中国芯片产业链生态，从芯片测试作为切入点，让中国在全球芯片行业打造高端产业链。海外厂商掌握3nm的芯片设计，制造技术，而中国厂商从3nm的芯片测试入手，再带动周边的厂商发展，有望丰富芯片产业链生态。

芯片

拜登猝不及防，不断修改规则限制中国芯片发展，美国允许成熟芯片产品出货到中国，就像高通可以给华为出货所有的4G芯片，唯独5G芯片不行，就是要防止中国在高端芯片技术领域取得突破。

拜登的想法无法如愿，中企会不断推进高端芯片发展。这次是高端芯片测试技术，下一次也许就是在设计和制造环节取得破冰。

拜登

为了进一步厚积薄发，中国芯片产业可以从技术研发、人才培养、产业生态系统和国际合作等方面加大力度，不断提高自身的技术水平和创新能力，以赶超国际先进水准。

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