昨天我们了解了芯片是如何设计的，也知道了它的完成难度有多高，可但从文字表面我们无法真正体会到芯片设计的难度，那我们今天就来看看设计好的芯片内部是怎样的，让我们直观的了解这项工作的难度。
以iPhone的A11应用处理器为例，这枚处理器大小为88mm，和指甲盖差不多大小，里面放置了43亿的晶体管，还要在这有限的空间里将它们连线，再要经过缜密的验证工程，以保证它能正常工作2-3年。
从这就能看出来芯片项目和其他产品项目不同的地方就在于，芯片项目是人类历史上最细微、最宏大的工程，也是最高精尖的制造工艺，研发投入大，试错成本极高。有人说芯片是人类造物的巅峰之作，我是非常认可这种说法的。
43亿个晶体管是如何装到88mm的空间的呢？
芯片作为“现代工业的心脏”，已进入纳米级，即0.000000001米。这个数值单位看起来只能感叹它的零很多，没有实际的感觉。那我们想象一下，芯片上的晶体管小到只有几个原子或几个分子大，或者你想象一下把一片指甲的侧面切成10万条线，每条线就约等同于1纳米，而晶体管之间的导线只有头发丝的三千万分之一。
对普通人来说，芯片太小看不懂，但如果把芯片放大一亿倍，也就是进入纳米级的世界，你会发现每一颗芯片都是一个让人惊叹的世界。
下面，就是芯片放大一亿倍的图片，让我们一起来感受一下科技的魅力！
放大后的芯片，整整齐齐地排列着数不尽的晶体管，每个晶体管都被工程师们精心设计，放置在特定的位置上，那些层次分明、结构立体的晶体管就像一座星罗密布的城池里面纵横交错的街道，这种感觉太震撼了！
缩小制程不仅随着科技的发展我们能做到这个地步，而且是为了可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的要求，芯片的纳米制程就是为了同时满足这些需求。
