据介绍，HSC-F3400机型是华海清科面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，其卓越的颗粒与金属污染控制系统可稳定实现超洁净清洗功能，新颖的清洗及干燥模块为晶圆正面及背面的高效率清洗提供技术保障。此外，机台搭载高性能卡盘夹持技术，确保晶圆稳定高速运转，在产能优势明显的同时，具备安全性高、可靠性强的特点，以较高使用寿命满足低成本运维需求。
作为华海清科自主研发的终端清洗设备，HSC-F3400机型是华海清科继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局，该机型将广泛应用于大硅片等制造领域，标志着公司“装备 服务”平台化战略的进一步拓展。
值得一提的是，在今年5月，华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台业顺利出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
据介绍，华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平。华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
编辑：芯智讯-浪客剑
