我觉得一加这个方向是对的,现在随着软件越来越大,处理器的性能要求越来越高,再想让处理器性能回去已经是不可能的了,这时候就只有一个方向,那就是解决芯片的发热问题。 解决芯片的发热问题只有两个途径,第一个途径就是物理级散热,不得不说采用台积电工艺的芯片儿功耗控制就是比三星工艺的好,这也是近两年台积电工艺的芯片越来越多,三星猎户座芯片越来越少。 第二个途径就是辅助散热,说白了就是利用VC散热板进行散热,辅助散热不受物理散热的控制,也算是散热的加分项,不知道大家有没有更好的想法呢?

我觉得一加这个方向是对的,现在随着软件越来越大,处理器的性能要求越来越高,再想让