麒麟X1芯片参数彻底曝光!

据说这枚麒麟X1芯片,将采用国产14nm工艺进行生产,用2.5D封装技术,并自研FET鳍式晶体管和泰山CPU架构,并支持双5G双模组网、异构5G组网。并对自研的达芬奇架构进行了迭代优化。可以说,不管在通信实力,还是CPU、GPU性能表现上,这次麒麟X1芯片都做到了极致,就是蓝牙还可以再升级一下。对此你们怎么看?你们觉得这枚芯片如何?

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